12英寸大尺寸硅片领域有望实现国产替代的A股核心企业梳理

声明:本人不喜欢炒题材热点,梳理是对行业技术的关注和学习,顺便记录一下,不代表买卖推荐。

硅片:芯片的 “地基”,占整体市场 37%,2024 年规模达 580 亿元,是当之无愧的第一大材料。12 英寸大尺寸硅片是先进制程的核心,但全球 80% 市场被日本信越、SUMCO 等六大厂商垄断。好消息是,国内企业已实现 12 英寸硅片量产,国产化率稳步提升至 25%。

一、 已实现规模化生产与销售的核心企业

1. 沪硅产业 (688126.SH)

核心地位与进展:国内规模最大、技术最全面的半导体硅片龙头企业,率先实现12英寸硅片规模化量产。
技术节点:产品已应用于14nm及以上技术节点的集成电路制造。

产能与销售:

截至2025年上半年,公司上海及太原两地300mm(12英寸)半导体硅片合计产能已达到75万片/月,规模位居国内第一梯队。
产能规划:公司已公布的300mm硅片产能规划将达到120万片/月。
其他产线:公司还建有一条产能约8万片/年的300mm SOI硅片试验线,预计2025年内将持续提升至16万片/年。

客户认证:客户包括台积电、联电、中芯国际、华虹宏力等国内外主要芯片制造企业。
市场地位:在中国半导体硅片市场(尤其是12英寸)中,其产能、技术和国际化程度均处于领先地位,被誉为“半导体硅片市占率第一”。

2. 立昂微 (605358.SS)  问股605358

核心地位与进展:国内领先的半导体硅片企业,在12英寸重掺外延片技术方面领先。
技术节点:12英寸硅片产品覆盖14nm以上技术节点的逻辑电路和存储电路。

产能与进展:

公司控股子公司金瑞泓是国内重要的半导体硅片供应商。非公开发行募资用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等项目。

截至2024年末,公司半导体硅片产能包括12吋抛光片(含衬底片)30万片/月、12吋外延片10万片/月。

产能爬坡:公司衢州基地12英寸硅片产能为15万片/月,其中12英寸重掺外延片产能10万片/月,轻掺抛光片产能5万片/月,正处于快速爬坡阶段。
出货情况:2025年上半年,公司12英寸硅片销量81.15万片,同比增长99.14%;2025年前三季度,12英寸硅片销售127.79万片,同比增长69.70%。

业务占比:半导体硅片是公司主要营收来源(2022H1占比59.85%)。
市场地位:被列为“半导体硅片市占率第三”。

3. TCL中环 (002129.SZ)  问股002129

核心地位与进展:作为大陆地区最大的半导体材料出货商之一,积极扩张12英寸产能。

中环领先2025年上半年实现营业收入27.4亿元,经营规模和综合竞争力国内行业领先。产品稳定供应国内主要集成电路厂商,并实现部分产品出口。

产能与规划:截至2022年一季度,已形成12英寸产能15万片/月。预计在2022年底实现12英寸产能30万片/月以上。公司在天津和无锡均有产能布局。

截至2024年底,TCL中环的12英寸半导体硅片产能已提升至70万片/月。

市场份额:在中国大陆地区的市场份额超过40%,全球市场份额约4.5%。
市场地位:被列为“半导体硅片市占率第二”。

二、 正在积极扩产或实现技术突破的重要企业

4. 中晶科技 (003026.SZ)

核心地位:在半导体硅材料领域占有一席之地,产品线覆盖4-12英寸。
市场地位:在A股公司中被列为“半导体硅片市占率第四”。

5. 有研硅 (688432.SH)

核心地位与进展:国内主要的半导体硅材料企业,积极推进大尺寸硅片项目。
产能规划:公司曾规划建设二期项目,以实现年产360万片12英寸硅片的产能。

6. 神工股份 (688233.SH)

核心地位:专注于半导体级单晶硅材料,主要用于刻蚀环节。
市场地位:在刻蚀用单晶硅材料领域市场地位突出,与有研硅并列“刻蚀单晶硅市占率并列第一”。

三、 产业链相关设备供应商(实现设备国产化)

7. 晶盛机电 (300316.SZ)  问股300316

核心地位与进展:国内领先的半导体硅片设备供应商,是实现大硅片设备国产替代的关键力量。
设备能力:产品已具备8英寸线几乎100%整线以及12英寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力,技术水平达国际先进。
市场订单:截至2025年6月,公司未完成半导体装备合同超37亿元,其中大硅片设备(12英寸为主)占据八九成份额。
客户:设备已批量销售给中环领先、上海新昇(沪硅产业子公司)、奕斯伟、有研硅等头部材料制造企业。

总结与行业背景

国产化率:根据文档数据,目前国内12英寸硅片国产化率仅约10%,严重依赖进口,国产替代空间巨大。
核心梯队:以沪硅产业、立昂微、TCL中环为代表的第一梯队企业已实现12英寸硅片的规模化量产和客户导入,是国产替代的主力军。
产业链协同:以晶盛机电为代表的设备厂商实现关键设备国产化,为材料企业的产能扩张和成本控制提供了坚实支撑。
市场驱动:国内晶圆厂(如中芯国际、华虹等)持续扩产,预计到2025年国内12英寸硅片月需求将达200万片,强劲的下游需求为国产硅片企业提供了明确的成长空间。

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