半导体:后摩尔时代,看好特色工艺、先进封装、第三代半导体

天风证券-半导体:后摩尔时代,看好特色工艺、先进封装、第三代半导体

第三代半导体:材料工艺是芯片研发的主旋律。新材料是芯片制造工艺中的核心挑战,是芯片性能的提升的基石。以碳化硅 SiC 为例,相较于传统硅材料具有高系统稳定度、系统及装置小型化、缩短充电时间、延长电动车续航力等,将渐取代硅基功率器件于车载端的应用。
我们建议关注国内已在相应领域有长足发展,核心技术与国际领先企业并跑,同时对未来有长期战略布局的龙头上市公司:我们建议关注国内已在相应领域有长足发展,核心技术与国际领先企业并跑,同时对未来有长期战略布局的龙头上市公司

PDF |1M | 5页

恭喜,此资源为免费资源,请先
如果链接失效,请发邮 2479799300@qq.com
下载价格:免费
下载说明:如果链接失效,请发邮 2479799300@qq.com
分享到:

评论0

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址
低折优惠中!充值9元成为月VIP,充值19元成为季度VIP,充值49元成为年VIP。大量资源VIP免费下载!
没有账号? 忘记密码?