电子行业深度报告：半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来机遇

 ▮投资要点

……，不超过5%。国产光刻机目前最高到90nm节点，在功率等特色工艺线有所突破；离子注入在光伏及45-22nm低能大束流方面取得突破；量测设备主要集中在膜厚等关键尺寸测量上。而其他封测设备如探针台、测试机、分选机等在数字芯片等先进应用上仍有差距。　　半导体设备国产突破正加速，迎来中长期投资机会　　大陆半导体进口替代正加速，设备环节迎来长期投资机会，建议关注：北方华创（刻蚀/镀膜/热处理/清洗）、中微公司（刻蚀/镀膜）、盛美（清洗）、至纯科技（高纯工艺/清洗）、上海微（光刻机）、华海清科/中科信（CMP）、中电48所/万业企业（离子注入）、屹唐（刻蚀/热处理/去胶）、沈阳拓荆（PECVD）、芯源微（涂胶显影/去胶/清洗）、上海精测/上海睿励（过程控制测试）、长川科技/华峰测控/华兴源创（测试分选）、晶盛机电（硅片长晶加工）。　　风险提示：行业景气度波动、国产突破不及预期、产线投入波动……