半导体行业：从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告

半导体制造行业有三大壁垒：技术壁垒、资金壁垒、人才壁垒。

技术壁垒： 摩尔定律推动着半导体制程的发展，同时行业集中度提升，越先进的制程，能生产的 公司 越少，10nm 以下制程只剩下英特尔、三星、台积电三 家公司 。存储芯片市场也受到拥有先进制程的三星、美光、海力士的瓜分。在制程发展中，需要解决功耗、频率、散热、尺寸等问题。成熟制程有 HKMG 工艺和 poly/SiON 工艺，先进制程有 FinFET 和 FD-SOI 工艺，且 7nm 以下工艺需要使用 EUV 光刻机。

资金壁垒： 半导体制造行业是资本密集型行业，半导体制造厂商需要持续不断投入工艺制程和产品结构的研发。自 1990 年代以来，半导体行业在研发强度方面一直领先于所有其他主要工业领域，每年用于研发的支出平均约占总销售额的 15%。IBS 的数据显示：28nm 体硅器件的设计成本大致在 0.51亿美元，7nm 芯片需要 2.98 亿美元，5nm 则需要 5.42 亿美元，成本增速越来越快。 厂商的资本支出与其晶圆产能成正向关系 。单看纯晶圆代工厂，台积电、中芯国际、联电、格芯资本支出均在代工厂前列，它们的晶圆产能都进入了全球前十二名行列。

人才壁垒： 半导体制造行业是受研发和技术驱动的行业，对人才和技术极为看重。2018 年毕马威曾联合 SEMI 发布了一份问卷调查数据，……

《天风证券-半导体行业：从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告》，PDF，大小：3.7M

内容目录

1. 半导体制造：半导体产业链中的王者…………………………………………………………………………… 6
2. 半导体制造行业三大核心问题 ……………………………………………………………………………………… 6
2.1. 半导体制程发展之路：摩尔定律还能走多远？ ………………………………………………………… 6
2.1.1. 成熟制程——以 28nm 为代表 …………………………………………………………………………… 9
2.1.2. 先进制程——得先进制程者得天下 …………………………………………………………………. 11
2.2. 晶圆尺寸 ………………………………………………………………………………………………………………………… 15
2.3. 晶圆产能 ………………………………………………………………………………………………………………………… 17
3. 半导体制造行业竞争逻辑 …………………………………………………………………………………………… 20
4. 制造行业长期成长逻辑/ 未来增量空间 ……………………………………………………………………….. 23
4.1. 长期成长逻辑 ………………………………………………………………………………………………………………… 23
4.2. 近年来的主线，5G、IoT、车用半导体、AI 提供大增量 ……………………………………….. 31
5. 中国半导体制造业的机会在哪里？ …………………………………………………………………………….. 35
6. 半导体制造厂商 ………………………………………………………………………………………………………….. 37

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