机械设备行业半导体设备国产化专题五：封装设备国产化率特别低，国产品牌急需重点培育

 ▮投资要点

全球封装设备市场规模40亿美元。根据国际半导体产业协会统计，2018年全球封装设备市场规模40亿美元，在全球半导体设备市场中占比6.2%，仅为制程设备市场规模的十三分之一，也低于测试设备市场规模。过去10年内，全球封装设备市场规模年均增长6.9%，其增速仅次于半导体设备中的制程设备和掩膜设备，但快于测试设备。

全球封装设备也呈寡头垄断格局。国际上ASM太平洋、库力索法、贝思、迪思科等封装设备厂商的收入体量在50-100亿元，其中库力索法在线焊设备方面全球领先，球焊机市场率64%，贝思、ASM太平洋垄断装片机市场，迪思科则垄断全球三分之二以上的划片机和减薄机市场，表明全球封装设备的竞争格局也和制程设备、测试设备一样，行业高度集中。

我国封装设备国产化率远低于制程设备。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率，主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜，而封装设备和中高端测试设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。

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