机械设备行业半导体设备国产化专题八：工艺控制与量测设备，国际品牌垄断市场，但国产品牌正取得突破

 ▮投资要点

半导体的工艺控制、良率管理、量测设备，主要包括尺寸测量和缺陷检测，尺寸测量包括膜厚检测、粗糙度测量、套刻误差测量、OCD测量、掩模板测量等，缺陷检测包括无图形晶圆检测、有图形晶圆检测、电子束复检设备等。全球工艺控制与量测设备主要被KLA、应用材料、Hitachi垄断，国产品牌上海睿励、中科飞测、上海精测半导体均在国内晶圆产线上有订单突破。

全球前道工艺控制与量测设备市场规模约58亿美元。根据SEMI数据估计，2018年前道工艺控制与量测设备市场规模64亿美元，占前道工艺设备的10.8%，2019年估计降至58亿美元，同比下滑10%，中国大陆市场约13亿美元，其中本土晶圆厂的工艺控制与量测设备需求约占1/2，相当于6.5亿美元。工艺控制与量测设备市场上，尺寸测量占52%（其中，膜厚检测占12%、套刻误差测量占9%、OCD测量占10%、晶圆形貌测量占6%、掩模板测量占15%），缺陷检测占比48%（无图形晶圆检测占5%、有图形晶圆检测占32%、电子束复检设备占11%）。

全球前道工艺控制与量测设备市场被KLA、应用材料、Hitachi垄断。根据SEMI数据，全球工艺控制与量测设备市场上，KLA市占率52%，应用材料市占率12%，日立科技市占率11%，行业前三名的市占率合计75%。分产品看，膜厚检测设备主要被KLA、Nova垄断，套刻误差测量设备被KLA、ASML垄断，OCD测量被KLA、Nano垄断，形貌测量、掩模板检测、无图形缺陷检测、有图形缺陷检测等的60%以上市场被KLA占据，电子束检测设备主要来自应用材料、ASML、KLA。

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