头豹研究院-未来50年系列研究报告(6篇)

来源:头豹研究院

未来50年系列:“双碳”目标下的产业转型升级之路

未来50年系列:中国人工智能产业全景前瞻

未来50年系列:中国消费领域未来五十年展望

未来50年系列:中国制造业绿色革命:绿色制造未来展望

未来50年系列:中国智能制造全景前瞻

未来50年系列:肿瘤及罕见病治疗的发展策略

(PDF打包,共88M)

中国智能制造上游国产化率有待提升。中国企业在智能制造硬件与软件市场赛道竞争力 较为薄弱。上游硬件层中传统硬件供应稳定, 但以高端制造所需的高功率激光器与智能传 感器为例,其国产化率较低,仍依赖国际厂 商供应。

中国研发设计工业软件市场被国际厂商主导。中国企业仅有航天神软与金航数码占据12% 与8%的市场份额。生产与管控类工业软件市 场中,由于西门子、施耐德、通用电气等为 代表的工业企业在技术与产业基础上具备先 发优势,其市场份额高于中国厂商。

5G是智能制造工厂连接的载体。5G具备高连接速率、超低网络延时、海量终端接入、 高可靠性等优势。未来5G有望替代工厂内物 联网通信(包括Wi-Fi,蓝牙等短距离通信 技术),成为加速信息传输的通道。通过广 泛连接,5G将大量传感器及设备高速接入工 厂,是智能制造工厂连接的载体。

数字孪生未来向轻型制造业加强渗透。数字孪生基于实体数字建模、物联网、大数据、 人工智能等技术,通过构建物理空间与数字 空间之间的闭环数据交换通道,实现数字空 间和工业设备的虚实客观映射,在数字空间 对物理设备的实时状态进行呈现,未来数字 孪生将向轻型制造业加强渗透。

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