基于上市公司公告，我们统计了部分市场关注度较高的新材料 2024 年产业化进度。
前驱体材料
目前布局前驱体材料的上市公司主要包括雅克科技，中巨芯等，相关企业具体进展如下。
► 雅克科技。据雅克科技公告，2024 年公司半导体化学材料板块实现收入 19.5 亿元，同比+71%。截至 2024 年末，公司的前驱体业务已经实现了 12 寸晶圆客户端全覆盖，在此基础上，公司深耕市场和客户新需求，持续加大研发投入，丰富半导体前驱体产品种类，同时通过市场拓展，不断扩大新产品的市占率，凭借可靠的质量和服务保证，半导体前驱体业务的业绩不断攀升。此外，公司新产品测试推进顺利，江苏先科宜兴工厂的相关产品已陆续开始量产供应
► 中巨芯。据中巨芯公告，2024 年公司电子特种气体及前驱体销量同比+38%至 2,454.22吨。公司的 HCDS、TDMAT 产品实现量产销售，初步形成了集成电路制造用硅基、金属有机前驱体的开发能力，同时可以为客户提供定制化开发的服务，是国内少数能够进入该领域并完成产品生产的企业之一。2024 年，公司也先后完成了 CpZr、CpHf、TDMASn 等前驱体产品的技术开发及技术路线优化。
抛光材料
目前布局半导体抛光材料的上市公司主要包括鼎龙股份，安集科技等，相关企业具体进展如下。
► 鼎龙股份。据鼎龙股份公告， 2024 年，CMP 抛光垫业务累计实现产品销售收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%。公司于 2024 年 5 月、9 月分别首次实现抛光垫单月销量破 2 万片、3 万片的历史新高。抛光硬垫方面，公司相关新增产品已取得批量订单。此外，公司在本土外资晶圆厂客户取得突破，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商测试通过并取得小批量订单，与更多本土外资及海外客户紧密接洽推广中。抛光软垫方面，集成电路制程用软抛光垫进入稳定供应状态，产品良率持续提升；在硅晶圆及碳化硅市场进行积极探索，拓宽市场，成功取得国内主流的硅晶圆厂家订单。原材料方面，公司已全面实现 CMP 抛光硬垫核心原材料的自主制备，其中：预聚体持续稳定供应，缓冲垫在潜江稳定生产；微球已在客户端测试通过
CMP 抛光液及清洗液方面：2024 年实现销售收入 2.15 亿元，同比增长 179%。2024年，搭载自产四大体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶，高纯氧化硅溶胶，氧化铝，氧化铈）的抛光液产品市场接受度持续提高。
► 安集科技。据安集科技公告，2024 年公司销售收入 18.4 亿元，同比+48%，其中，化学机械抛光液板块，2024 年公司铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发进程及市场拓展顺利，客户用量及客户数量均达到预期，多个产品平台中的多款产品在成熟制程和先进制程的客户完成测试论证并持续量产销售。
功能性湿电子化学品板块，2024 年内，在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量并扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。电镀液及添加剂领域，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并且在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设，包括技术平台及规模化生产能力平
台，从而提升了公司在此领域的一站式交付能力。2024 年公司电镀液本地化的生产供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。
原材料领域，参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备能力，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，提高了客户良率。
电镀液/刻蚀液/清洗液等功能型湿电子化学品
目前布局配方型湿电子化学的上市公司主要包括上海新阳，艾森股份，兴福电子等，相关企业具体进展如下。
► 上海新阳。2024 年公司半导体行业实现营业收入 10.35 亿元，同比增长 34.78%，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端进展顺利，销售不断攀升。
电镀液方面，2024 年公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长超 50%，其中先进封装用电镀材料同比增长 116%。
清洗液/蚀刻液方面，2024 年晶圆制造用铜/铝制程清洗系列产品销售额快速增加，同比增长 47%，持续巩固了公司晶圆清洗系列产品市场地位。此外，公司已开发出的适用于全世界最高水准的 3D NAND 存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000：1，蚀刻液市场应用规模进一步扩大，销售额持续增长。
研磨液系列产品方面，先进制程 Poly slurry 产品已进入国内主流晶圆公司产线，产品性能优越，打破了国外对该产品的垄断，为研磨液产品的量产销售及未来发展奠定基础。
► 艾森股份。据艾森股份公告，2024 年公司收入 4.3 亿元，同比+20%。2024 年内公司电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜添加剂正处于批次稳定性验证阶段。在晶圆制造领域，公司 28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前处于产品认证后期阶段；5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段。
► 兴福电子，2024 年公司重点围绕先进逻辑和先进存储芯片的需求，深入加强与下游客户的合作开发，公司先后完成高性能 SiGe 蚀刻液、高选择比磷酸、高性能 Mo 蚀刻液、Cu/AlO/TiN 干法蚀刻后清洗液等产品开发，并且大多数产品获得客户立项验证，部分产品已通过验证。
光刻胶
目前布局 KrF，ArF 等高端光刻胶产品，并实现批量销售的上市公司主要包括彤程新材，上海新阳等企业，相关企业具体进展如下。
► 彤程新材。据彤程新材公告， 2024 年公司半导体光刻胶业务实现营业收入 3.03 亿元，同比增长 50.43%；公司半导体用 I 线光刻胶产品较上年同期增长 61%；KrF 光刻胶产品较上年同期增长 69%；化学放大 I 线（ICA）光刻胶持续保持高速增长，较上年同期增长 185%；ArF 光刻胶已通过客户验证并开始陆续上量产生营收，EBR 等产品也在本年度取得销售收入。此外，在半导体光刻胶用树脂领域，2024 年 tBOC-PHS、EVE-PHS、ESCAP、Terpolymer 等多个 KrF 光刻胶用 PHS 树脂实现量产，金杂控制达到进口树脂水平，已有多个 PHS 树脂产品成功运用在公司自产光刻胶中，顺利通过客户STR MSTR 验证并形成销售订单。另外，实验室新开发了 PTBS-PHS、PTPS-PHS、EPE-PHS 等树脂，目前正在测试验证中。依托自研丙烯酸树脂开发的 ArF 光刻胶在客户端验证进展顺利。
► 上海新阳。据上海新阳公告，2024 年公司 KrF 光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，同比增长超 100%，其中，ArF 浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出了实现产业化的第一步，为国产高端光刻胶早日实现国产化提供了坚实的支撑。
电子树脂
目前布局电子树脂，并实现批量销售的上市公司主要包括圣泉集团，华海诚科等，相关企业具体进展如下。
► 圣泉集团。据圣泉集团公告，2024 年公司先进电子材料及电池材料实现营业收入 12.42亿元，较去年同期增长 4.74%，销量 6.90 万吨，较去年同期增长 1.06%。受益于 AI 服务器、高性能算力、5G 光模块及半导体封装材料国产化等新兴领域对高端电子材料的强劲需求，公司加速高附加值产品量产，其中 1000 吨/年 PPO 树脂产线、100 吨/年碳氢树脂产线于年内建成投产，产能逐步释放，产品性能达到 5G/6G 高频高速覆铜板要求，满足 AI 服务器芯片封装的低损耗需求，并进入头部企业供应链体系。公司紧抓 AI 算力基础设施建设机遇，全面布局 M6-M8 级高端覆铜板材料，重点推进超低介电常数树脂、高导热/低模量/低热膨胀系数封装材料等高端电子化学材料的研发，实现电子级酚醛树脂、环氧树脂、双马树脂、PPO/OPE、碳氢树脂等核心产品的全系列覆盖，并针对性开发适配 Chiplet 封装、ABF 积层膜等先进工艺所需要的特种环氧树脂、特种电子酚醛固化剂、双马/多马树脂等产品。此外，公司计划启动 2000 吨/年PPO/OPE 树脂项目、1000 吨/年碳氢树脂项目、1000 吨/年双马树脂项目、1000 吨/年PEI 树脂项目扩产工作，满足国产化自主供应需求。
► 华海诚科。据华海诚科公告，2024 年公司收入 3.3 亿元，同比+17%，2024 年公司为进一步适应高密度封装的要求，在保持原有倒装芯片用底部填充胶具有的优异耐水性、良好电性能、低内应力等性能的同时提高了导热性能；公司还为 POP 封装、芯片叠层封装重点开发了非流动底部填充材料；开发完成了车规级的无硫 EMC、IGBT 模组用EMC、低成本高可靠性 SOP/SOT 用 EMC 等新产品。
► 东材科技。据东材科技公告，2024 年公司电子材料业务收入 10.7 亿元，同比+30%，公司自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系；特别是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，竞争优势明显，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，助
力电子材料板块的可持续发展。2024 年，公司通过孙公司眉山东材投资建设“年产20000 吨高速通信基板用电子材料项目”，积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等新兴领域的市场应用，进一步完善公司在电子材料板块的产业链布局。